華為正式發表半導體領域新定律 晶體管密度與系統性能邏輯摺疊技術
2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在演講中，正式發表「韜（τ）定律」。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶元。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶元，完整採用邏輯摺疊技術，大幅提升相關性能。
「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。預計到2031年，基於該定律的高端晶元晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。
—— 人民網 （快照）