栏目: 情系中华

白宫再传重磅消息

再传重大政策调整消息。多位知情人士透露,政府正考虑全面改变现行AI出口管控机制,取消拜登政府推行的“三层国家分级制度”,改以政府间协议形式决定芯片输出权限,使美制芯片在贸易谈判中成为更具分量的筹码。此举将成为全球略的一部分,与各国展开更直接且具弹性的协商方式。

路透社最新报导指出,这项正在审议的政策调整,意在推翻拜登任期最后一周由所推出的“扩散框架”(Framework for Artificial Intelligence Diffusion)。该规定原订于2025年5月15日正式生效。根据原设计,第一层国家如台湾、英国、日本等17国可无限制获得美制高端AI芯片;第二层约120国则设有数量限制;第三层如、伊朗、朝鲜则全面禁运。

知情人士称,有意废除该分级体系,转采一体适用的全球机制,透过逐国协议决定芯片可否出口,借此提升美国在外交及贸易谈判中的主导权。前商务部长罗斯(Wilbur Ross)表示,该政策方向在圈内已有深入讨论,“政府对政府协议”已成为可行选项之一。

此外,现行规定允许一次性出口不超过约1700颗辉达(NVIDIA)H100芯片者,无须申请许可。但政府正考虑将该门槛降至500颗,意图收紧管理、强化审查,进一步控制AI芯片出口流向,尤其针对中共等高风险国家。

若上述变革落实,将意味着美方未来可更灵活地操控芯片资源,强化在全球地缘与经济谈判中的话语权。

  川普政府考虑以政府间协议取代三级制,AI芯片将成贸易战谈判筹码。(欧新社)

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