央视说谎,被抓包了

2025年06月24日 11:10

作者: 李冬琪

日前宣称,历经5年研发的首款鸿蒙,搭载5奈米制程的X90,表明中国取得突破性进展。如今惨遭加拿大半导体研究机构TechInsights打脸,经拆解发现麒麟X90芯片采用的是中芯7奈米(N+2)制程,表明中芯尚无法量产 5奈米芯片。而且随著等大厂提供客户2奈米制程产品,技术与世界的差距将扩大至3代。

5月24日《新闻周刊》宣称,历经五年研发的首款鸿蒙个人电脑搭载5奈米麒麟X90芯片,标志半导体技术突破。然而,加拿大半导体研究机构TechInsights拆解后揭露,麒麟X90实际采用中芯国际7奈米(N+2)制程,而非5奈米(N+3),显示中芯尚未实现5奈米量产能力。随台积电、三星等大厂推出2奈米制程,中共半导体技术与全球领先者差距扩大至三代,凸显其在先进制程上的瓶颈。

中共央视报道,华为鸿蒙PC搭载麒麟X90芯片,与鸿蒙系统深度协同,宣称实现5奈米制程突破,引发中共媒体和网民热议,认为是自主设计与生产5奈米芯片的里程碑。外界推测,华为可能通过中芯N+2制程结合长电科技4奈米封装实现量产。然而,TechInsights明确指出,华为Matebook Fold Ultimate Design折叠笔电的麒麟X90芯片采用中芯7奈米(N+2)制程,而非传言中的5奈米(N+3)。该机构早在2023年8月便在华为Mate E40 Pro中发现中芯7奈米制程的商用案例,至今近两年,中芯5奈米制程仍未实现。

TechInsights表示,尽管华为未公开声明新款PC采用先进制程,但业内传言暗示其可能使用中芯5奈米制程。实际检测结果显示,麒麟X90仍基于7奈米工艺,表明中芯在5奈米量产上未获突破。受技术制裁限制,中芯难以获取EUV曝光机等关键设备,依赖多重曝光技术生产先进制程芯片,导致良率下降。这限制了中芯在移动、PC及云端/AI芯片领域追赶台积电等领先企业的能力。

随台积电、三星、英特尔及Rapidus计划在未来12至24个月内推出2奈米制程,中共半导体技术与全球领先者的差距将进一步拉大。TechInsights指出,美国技术管制持续影响中芯向先进制程迈进的能力,中共半导体产业在全球竞争中面临严峻挑战。此次事件不仅揭露中共宣传的“技术突破”水分,也凸显其在半导体领域受制裁和技术瓶颈的困境。

原文链接央视说谎,被抓包了,来源:阿波罗网李冬琪报导