华为最新笔电MateBook Fold搭载的芯片技术落后，显示美国制裁正持续阻碍中国半导体发展。加拿大研究机构TechInsights6月23日报告指出，MateBook Fold采用中芯国际7纳米N+2制程Kirin X90芯片，与2023年8月首次亮相的技术相同；而外界原本预期的是相当于5纳米制程的“N+3”芯片。
MateBook Fold芯片技术与2022年Mate60 Pro所用相当，显示中芯国际尚未掌握可量产的5纳米技术。
华为新款MateBook Fold结合折叠笔电与平板功能，搭载自主研发鸿蒙OS，但华为并未公开其处理器细节。TechInsights表示，美国出口管制正在限制中芯国际在移动设备、PC及AI芯片领域追赶台积电等领先代工厂的能力。
尽管华为2023年推出国产7纳米芯片曾引起美国关注，但之后技术进展有限。美国商务部官员指出，受出口限制影响，华为2025年只能生产约20万枚昇腾AI芯片。TechInsights还指出，华为7纳米芯片在技术上落后苹果、高通、AMD等大厂数个世代，中国整体半导体技术较全球先进水平至少落后三代，而台积电、英特尔预计未来两年内将量产2纳米制程。
华为创办人任正非日前则通过党媒《人民日报》表示，中国芯片虽落后一代，但通过叠加和集群方式，运算能力仍可达到先进芯片水平。他认为，无需过度担心。
原文链接：最新笔电被拆解 华为终于露馅了，来源：阿波罗网时方报导