美国政府直接下场了…

2026年07月31日 18:04

开始直接买芯片公司的股份了。

商务部已签了意向。

计划掏3亿美元给代工厂格罗方德(GlobalFoundries)。

不仅给钱,还要拿下这家公司1%的股权。

看出变化了吗?

《芯片法案》的玩法升级了。

以前是纯发补贴,求你在本土建厂。

现在政府直接下场持股,并且点名要求死磕指定的技术路线。

指名道姓要什么?

硅光子,和共封装光学(CPO)。

这3亿美元只有一个目的:把的相关研发进度,强行拉快两到三年。

为什么偏偏是这个技术?

因为 AI卡脖子了。

芯片算力再猛,数据搬运的速度跟不上也是白搭。

传统的电信号传输不仅慢,而且极其耗电。

怎么解?

用光。

用光信号代替电信号在芯片之间传数据,带宽高,还省电。

但现实很骨感。

目前硅光子和先进光学封装的,基本都不在

大头捏在公司手里。

所以必须亲自下场。

不止格罗方德。

这波还甩出了20亿美元给量子计算,给好几家公司上亿美元去搞 AI存储和多芯片堆叠。

要在跟国打的这场全球里保住头把交椅,美国要把下一代 AI基建的最底层技术,死死攥在自己手里。

来源:墓碑科技