光刻胶被称为“芯片之血”，是晶圆制造过程中不可或缺的关键材料。尤其28纳米及以下先进制程，仍高度依赖日本企业提供的ArF及EUV光刻胶。由于光刻胶保存期限有限，且每批材料都需原厂工程师配合调校工艺，一旦供应持续收紧，部分先进产线可能面临良率下降、生产调整甚至停线风险。
近年中日经贸关系持续紧张。日本不断强化关键技术与供应链“去风险”政策，中国则在稀土及部分化工产品出口方面实施更严格管制。双方围绕高科技产业链的竞争持续升级，也让半导体材料逐渐成为战略资源。
面对潜在风险，中共近年来持续推动光刻胶国产化，在G线、I线及KrF等成熟制程已取得一定进展，但在先进制程领域仍存在明显差距。业内认为，若高端光刻胶供应进一步受限，短期内先进制程仍将承受较大压力，也将进一步加速国产替代与供应链多元化布局。
全球半导体产业高度依赖跨国供应链，任何关键材料供应出现变化，都可能影响整个产业链运行。未来仍需关注日本企业正式公告及相关政策变化，以判断实际影响范围。
原文链接：中共狂欢遭遇断血！日本痛下杀手？(图)，来源：阿波罗网王笃若报导