良率僅20%！驚曝中國晶元巨頭正在「硬撐」
路透引述兩名知情人士說法報導，中國大陸記憶體製造商長鑫存儲計劃開始生產先進高頻寬記憶體HBM3E，儘管良率可能低達20%。
此一決定凸顯中國面臨AI記憶體嚴重短缺的困境。在美國限制取得外國技術之際，這類晶元是中國推動大規模開發輝達（NVIDIA）AI處理器國產替代品的重要關鍵，而相關計劃也獲得中國政府支持。
知情人士表示，中國最大DRAM製造商長鑫已向幾家本土AI晶元設計業者提供HBM3E樣品，預期未來兩個月內開始小規模生產；在良率方面，目前僅約20%至30%，遠低於市場龍頭南韓SK海力士約70%的良率。
長鑫未回應置評請求，SK海力士則未立即回應有關良率估算的置評請求。
在2024年12月，美國緊縮部分先進HBM產品出口至中國的管制。知情人士說，中國晶元製造商愈來愈常透過非正式管道取得這類記憶體，但價格可能高出正常水準數倍。
知情人士指出，儘管良率偏低，長鑫仍持續推動HBM的生產計劃，原因在於中國AI晶元製造商一直難以取得足夠的先進記憶體，無法進一步擴大產量。
路透上月報導，華為、寒武紀、沐曦及天數智芯，已將現有與下一代AI晶元的價格調漲20%至50%，反映記憶體成本上升，使得擴產面臨更複雜因素。
其中一名知情人士表示，長鑫的HBM3E預期將比海外競爭同業的同類產品更貴。知情人士另指出，長鑫最早在2024年就已開始在內部研發這項技術。
落後競爭同業數個世代
其中一名知情人士表示，在測試中，長鑫HBM3E的效能更接近SK海力士上一代的HBM3，而非後者現有的HBM3E。
另一名知情人士表示，長鑫已向客戶提供兩種版本的HBM3E：一種是標準設計，另一種則是經過更新、加入旨在提高良率的改良設計。
目前，SK海力士、三星電子及美光主導全球HBM供應，根據研調機構Counterpoint，這三家業者在全球HBM營收的佔比分別為50%、33%與18%。
長鑫在第2季佔全球DRAM營收的10%，是全球第四大傳統記憶體供應商。然而，美國出口管制限制長鑫取得一些最先進的晶元製造設備，因此更難縮小與全球競爭同業的差距。
三星今年7月表示，已擴大HBM4銷售，並向主要客戶交付 HBM4E樣品。這意味著，在商業化 HBM生產方面，長鑫至少落後一個世代。
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來源：經濟日報